产品物性:
稳固操作机构,预防不当外力造成PCB锡道面、焊点等电气回路破坏。
减少分板应力,防止焊点龟裂。
特殊圆刀材料设计,确保PCB分割面之平滑度。
切割行程距离采用触控式五段调整,可以快主演更换不同PCB尺寸。
加装高频护眼照明装置,提升操作人员作业品质。
加强电子眼防切安全装置,避免人为疏失的伤害。
附有计数功能。
适用:
树脂基板PCB连板0.5~2.5mm板厚。
SMT加工后这边板分离。
发布日期: |
2007年10月24日 |
有效期: |
2011年08月14日 |